ARDEX PU 30 1-K PU Poliuretanowa żywica gruntująca
- Bariera i odcięcie wilgoci szczątkowej w podłożach betonowych i jastrychach cementowych max. do 4 CM-%
- Gruntowanie i wzmacnianie podłoży
- Szybkie gruntowanie pod reaktywne kleje do parkietów ARDEX
- Szybkoschnący, dalsze prace po upływie godziny
- Jednokomponentowy
- Środek o niskim poziomie lepkości
- Dobre właściwości wnikania
- Nie zawiera rozpuszczalników ani wody
Zakres stosowania 1K-PU ARDEX PU 30
Wewnątrz i na zewnątrz. Podłogi.
Jednokomponentowy, uniwersalny podkład gruntujący na bazie rektywnej żywicy poliuretanowej, do stosowania przed klejeniem na gładkich i zwartych podłożach. Bariera i odcięcie wilgoci resztkowej w podłożach betonowych i jastrychach cementowych max. do 4 % – CM.
Bariera i odcięcie wilgoci resztkowej w jastrychach cementowych na ogrzewaniu podłogowym do 3 % CM. Gruntowanie i wzmacnianie podłoży: jastrychy anhydrytowe, jastrychy cementowe, podłoża betonowe.
Jako podkład grunujący dla podłoży chłonnych i nie chłonnych takich jak:
– beton
– jastrychy cementowe i anhydrytowe, jastrychy magnezjowe, podłogi drewniane, lany asfalt
– pozostałości po klejach do parkietów
– podłoża wrażliwe na wilgoć: płyty wiórowe, OSB
– jastrych z elementów gotowych
– płytki ceramiczne i lastriko
Opis materiału 1K-PU ARDEX PU 30
Nie zawierająca rozpuszczalnika, niskoemisyjna, jednokomponentowa reaktywana żywica poliuretanowa.
Po całkowitym związaniu i utwardzeniu pozostawia na powierzchni twardy film.
Przygotowanie podłoża:
Podłoża, jak również warunki klimatyczne muszą być zgodne z wymaganiami normy DIN 18356 i DIN 18365.
Wyjątkiem są podłoża na których ma zostać wykonana bariera przeciwwilgociowa w dwóch zabiegach roboczych.
Jastrychy anhydrytowe zgodnie ze specyfikacją producenta i aktualnie obowiązującą normą należy mechanicznie przeszlifować i dokładnie odkurzyć.
Jastrychy cementowe i powierzchnie betonowe, z pozostałościami starych klejów lub mas szpachlowych należy mechanicznie przeszlifować.
Okładziny podłogowe takie jak kamień naturalny lub płytki muszą być dokładnie oczyszczone.
Przygotowanie i stosowanie materiału:
Przed aplikacją gruntu ARDEX PU 30 należy go dokładnie wymieszać a następnie przelać do czystego pojemnika, preprat należy zużyć w ciągu ok. 60 minut.
W niskich temperaturach materiał należy ogrzać przed zastosowaniem, wstawiając pojemnik do ogrzanego pomieszczenia lub wiadra z ciepłą wodą.
Temperatura stosowania nie może być niższa niż +10°C, dotyczy to powietrza i podłoża. Nakładanie materiału odbywa sie przy pomocy welurowego wałka z krótkim włosiem.
Dane techniczne 1K-PU ARDEX PU 30
Do stosowania wewnątrz i na zewnątrz. Podłogi.
Zakres stosowania:
– Bariera i odcięcie wilgoci resztkowej w podłożachbetonowych i jastrychach cementowych max. do4 % – CM. , na ogrzewaniu podłogowym do 3 % -CM.
– Gruntowanie i wzmacnianie podłoży:jastrychy anhydrytowe, jastrychy cementowe, podłoża betonowe.
– Jako podkład gruntujący dla podłoży chłonnych i nie chłonnych takich jak
– Beton
– Jastrychy cementowe i anhydrytowe, jastrychymagnezjowe, podłogi drewniane, lany asfalt
– pozostałości po klejach do parkietów Podłoża wrażliwe na wilgoć:
– płyty wiórowe, OSB
– jastrych z elementów gotowych
– płytki ceramiczne i lastriko
Szybkoschnący, dalsze prace po upływie godziny
Jednokomponentowy
Środek o niskim poziomie lepkości
Dobre właściwości wnikania
Elastyczny
Niska emisja substancji lotnych
Nie zawiera rozpuszczalników ani wody
Informacje techniczne
Uwaga na mróz: tak
Czas schnięcia +20°C:ok. 1 godzina jako grunt ok. 2 godzin w dwóch warstwach
Przydatność w systemie ogrzewania podłogowego: tak
EMICODE : EC1RPLUS – bardzo niska emisja
GISCODE: RU 1 – bez rozpuszczalników
Opakowanie: Kanister 11 kg netto
Magazynownie: powyżej +5°C / chronić przed mrozem
Czas magazynowania: ok. 12 ok. 12 miesięcy w oryginalnie zamkniętymopakowaniu
Zużycie materiału: 100-150g/m2 pojedyncza aplikacja jako podkład 250-300g/m2 podwójna aplikacja jako bariera dla wilgoci
Czas pracy: (+20°C): ok. 60 minut
Możliwość wejścia: (+20°C): ok. 40-50 minut
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.