PCI Nanolight
Uniwersalna, wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych
Właściwości produktu PCI Nanolight
- Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
- Doskonała urabialność i konsystencja.
- Bardzo wysoka wydajność dzięki zastosowaniu unikalnej kombinacji lekkich napełniaczy, np. tylko ok. 1,8 kg/m2 przy użyciu packi zębatej 8 mm.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
- Mrozo- i wodoodporna.
- Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm. Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/mm²) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża (np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).
- Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.
- Plastyczna – łatwa w obróbce.
- Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
- Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1 PLUS.
Zakres stosowania PCI Nanolight
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian, posadzek i sufitów.
- Do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp.
- Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowowłóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral ®, PCI Barraseal ®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI PowerBoard®.
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich.
- Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 10 mm.
- Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków.
- Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
- Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.
Dane techniczne PCI Nanolight
| Baza materiałowa | sucha mieszanka spoiw cementowych, kruszyw mineralnych i specjalnie dobranych dodatków |
| Składnik | produkt 1-składnikowy |
| Opakowanie | wzmocniony worek z uchwytem, 15 kg z wkładem polietylenowym nr art./EAN 3773/7 |
| Składowanie | w suchym miejscu, nie składować długotrwale w temperaturze powyżej +30 C |
| Trwałość składowania | 12 miesięcy |
| Konsystencja | plastyczna |
| Kolor | szary |
| Paca zębata / Zużycie/m2 ok.:* / Wydajność worka 15 kg, ok.:* | 4 mm / 0,9 kg / 16,6 m2 6 mm / 1,3 kg / 11,5 m2 8 mm / 1,8 kg / 8,3 m2 10 mm / 2,1 kg / 7,1 m2 Na m2 i mm grubości warstwy / 0,8 kg |
| Grubość warstwy kleju | od 1 do 10 mm |
| Temperatura aplikacji i podłoża | +5 °C do +25 °C |
| Ilość wody zarobowe | na 1 kg suchej mieszanki ok. 0,5 l na worek 15 kg ok. 7,6 I |
| Czas dojrzewania | ok. 3 minuty |
| Czas użycia** | ok. 90 minut |
| Czas otwarty klejenia** | ok. 30 minut |
| Czasy utwardzania** | wchodzenie możliwe po ok. 8 godzinach spoinowanie możliwe po ok. 8 godzinach pełne obciążenie możliwe po ok. 24 godzinach |
| Spływ | ≤ 0,5 mm |
| Przyczepność początkowa | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Przyczepność po zanurzeniu w wodzie | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Przyczepność po starzeniu termicznym | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Przyczepność po cyklach zamrażania – rozmrażania | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Odporność termiczna | -30 °C do +80 °C |
| Reakcja na ogień | A2-s1,d0/A2fl-s1 |
** Przy +23 °C i 50% względnej wilgotności powietrza. Wyższa temperatura i niższa wilgotność skracają, niższa temperatura i wyższa wilgotność wydłużają podane czasy.
Przygotowanie podłoża
Minimalny wiek podłoża:
jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny; jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni; tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni; tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni; beton: ok. 3 miesiące.
Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej
PCI Pericem®. Do równania ścian i sufitów oraz do punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych PCI Pericret ®, PCI Nanocret ® R2, PCI Nanocret ® FC.
Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1:1 lub 1:2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1:1 z wodą.
Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.
Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 404 lub PCI Gisogrund® 303.
Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować
środkiem PCI Wadian®.
Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla:podłoży cementowych: 4%; dla podłoży gipsowych: 0,5%.
Sposób użycia PCI Nanolight w pomieszczeniach mokrych oraz na zewnątrz budynków
Przygotowanie zaprawy klejowej
1 Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej.
Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy.
2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.
Wyrównawcze szpachlowanie podłoża
1 Aplikacja analogiczna jak w przypadku szpachlówek cementowych.
2 W typowych warunkach po ok. 5 godzinach na ścianach i po ok.
24 godzinach na posadzkach na wyszpachlowanym podłożu można przyklejać płytki.
Wyklejanie okładzin
1 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.
2 Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy.
3 Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu.
Spoinowanie
Do wypełnienia spoin użyć odpowiednich zapraw spoinowych, np. PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium czy PCI Durapox®.
Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami, np. PCI Silcofug® E lub PCI El
Zalecenia i uwagi
W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należyużywać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament ®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
Do płytek i mozaiki wykonanych z przezroczystego szkła użyć białego kleju PCI Nanolight ® White.
Jeżeli spód okładziny szklanej pokryty jest materiałem wrażliwym na działanie alkaliów, użyć do jej przyklejenia epoksydowej zaprawy klejącej PCI Durapox®.
Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej PCI Flexmörtel ® S1 Flott, celem zapewni enia podklejenia min. 95% powierzchni płytki.
Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu.
Płyty wiórowe i płyty OSB winny mieć na ścianie grubość min. 19 mm, a na posadzce min. 25 mm. Należy je przykręcić do legarów nie rzadziej niż co 40 cm. Ten maksymalny rozstaw wkrętów obowiązuje w obu prostopadłych kierunkach. Obwodowa spoina dylatacyjna przy ścianach winna wynosić min. 8 mm. Styki płyt powinny być sklejone.
Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą z
Zalecenia i uwagi
- Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową.
- Jeśli nie ma innych wymagań, należy zapewnić podklejenie zaprawą klejową min. 65% powierzchni płytki.
- Przed spoinowaniem usunąć spomiędzy płytek jeszcze w stanie świeżym resztki zaprawy klejowej.
- Płyty termoizolacyjne mogą być generalnie przyklejane metodą „na placki”, chyba, że przewiduje się na nich dodatkowe warstwy materiałów. Wówczas konieczne jest przyklejanie pełnopowierzchniowe.
- Przed przyklejaniem płyt styrodurowych należy przetrzeć ich spodnią powierzchnię szczotką drucianą w celu poprawy przyczepności zaprawy klejącej.
- Nie stosować do przyklejania płyt styropianowych na podłożach bitumicznych.
- W przypadku klejenia płyt termoizolacyjnych na sufitach stosować dodatkowe dyblowanie ich do podłoża.
- Narzędzia zaleca się umyć wodą krótko po użyciu, gdyż później wymaga to więcej wysiłku.
Wskazówki BHP
Zawiera cement. Możliwe jest wystąpienie podrażnień skóry, ewentualnie poparzeń śluzówki (np. oczu). Działa drażniąco na drogi oddechowe. Ryzyko poważnego uszkodzenia oczu – należy unikać kontaktu z oczami oraz długotrwałego kontaktu ze skórą. Nie wdychać pyłu.
Zanieczyszczone oczy przemyć natychmiast dużą ilością wody i zasięgnąć porady lekarza. W przypadku kontaktu ze skórą natychmiast zdjąć całą zanieczyszczoną odzież i przemyć zanieczyszczoną skórę dużą ilością wody z mydłem. Nosić odpowiednie rękawice ochronne oraz okulary lub ochronę twarzy. W razie połknięcia niezwłocznie zasięgnij porady lekarza – pokaż opakowanie lub niniejszą informację o produkcie. Chronić przed dziećmi.
Utylizacja odpadów
Dokładnie opróżnione opakowania po produktach PCI oraz pozostałe, nie wykorzystane resztki produktów należy usuwać zgodnie z obowiązującymi przepisami.
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.