Opis
PCI Pericol Flex
Elastyczna, cementowa zaprawa klejąca do wszelkiego rodzaju okładzin ceramicznych
Właściwości produktu PCI Pericol Flex
- Odpowiada klasie C2TE wg normy PN-EN 12004.
- Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia.
- Mrozo- i wodoodporna.
- Do warstw o grubości: 1 do 5 mm.
- Wykazuje wysoką przyczepność do różnych podłoży i różnych okładzin, także niechłonnych.
- Elastyczna – kompensuje odkształcenia podłoża wynikające np. ze zmian temperatury.
- Plastyczna – łatwa w obróbce.
- Innowacyjny system retencji wody wyjątkowa łatwość mieszania oraz bardzo dobre parametry robocze nawet w trudnych warunkach atmosferycznych.
Zakres stosowania PCI Pericol Flex
- Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
- Do ścian i posadzek.
- Do wyklejania we wnętrzach i na zewnątrz budynków chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, gresu itp. na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe i OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe, stare powłoki malarskie i stare okładziny płytkowe, ogrzewania podłogowe i ścienne.
- Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia.
- Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich, na posadzkach narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
- Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 5 mm.
- Polecana do płytek o boku długości do 100 cm.
- W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
Dane techniczne PCI Pericol Flex
| Baza materiałowa | sucha mieszanka spoiw cementowych, kruszyw mineralnych i dodatków |
| Składniki | produkt 1 –składnikowy |
| Gęstość nasypowa | ok. 1,5 kg/dm3 |
| Gęstość świeżej zaprawy | ok. 1,6 kg/dm3 |
| Konsystencja | plastyczna |
| Kolor | szary |
| Trwałość składowania | 12 miesięcy |
| Składowanie | w miejscu suchym, nie składować długotrwale w temperaturze powyżej +30 °C |
| Opakowanie | wzmocniony worek 25 kg z wkładem polietylenowym |
| Zużycie:* | paca zębata 4 mm ok. 2,0 kg/m2 paca zębata 6 mm ok. 3,0 – 4,0 kg/m2 paca zębata 8 – 10 mm ok. 4,0 – 6,0 kg/m2 na m2 i mm grubości warstwy ok. 1,35 kg |
| Temperatura aplikacji i podłoża | +5 °C do +25 °C |
| Ilość wody zarobowej | na 1 kg suchej mieszanki ok. 0,30 – 0,32 I na worek 25 kg ok. 7,5 – 8,0 I |
| Czas dojrzewania | ok. 3 minuty |
| Czas użycia** | ok. 90 minut |
| Czas otwarty klejenia** | ok. 30 minut |
| Czasy utwardzania:** | możliwość wchodzenia po ok. 12 godzinach możliwość spoinowania po ok. 12 godzinach pełne obciążenie po ok. 3 dniach |
| Grubość warstwy kleju | od 1 do 5 mm |
| Odporność termiczna | -30 °C do +80 °C |
| Spływ | ≤ 0,5 mm |
| Przyczepność początkowa | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Przyczepność po zanurzeniu w wodzie | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Przyczepność po starzeniu termicznym | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Przyczepność po cyklach zamrażania – rozmrażania | ≥ 1,0 N/mm2 |
| Reakcja na ogień | A2/A2fl |
W praktyce zużycie może wykazywać odchylenie od podanych wartości.
** Przy +23 °C i 50% względnej wilgotności powietrza. Wyższa temperatura i niższa wilgotność skracają, niższa temperatura i wyższa wilgotność wydłużają podane czasy.
Przygotowanie podłoża
Minimalny wiek podłoża:
- jastrych PCI Novoment® M1 plus: ok. 24 godziny;
- jastrych PCI Novoment® Z3: ok. 3 dni;
- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;
- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;
- beton: ok. 3 miesiące.
Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®. Do równania ścian i sufitów można użyć mas szpachlowych PCI Pericret®, PCI Nanocret® R2 lub PCI Nanocret® FC.
Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1 : 1 lub 1:2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1 : 1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.
Sposób użycia PCI Pericol Flex w pomieszczeniach mokrych oraz na zewnątrz budynków
Przygotowanie zaprawy klejowej
Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy.
Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.
Wyklejanie okładzin
Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.
Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy.
Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu.
Spoinowanie
Do wypełnienia spoin użyć odpowiednich zapraw spoinowych, np.
PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium czy PCI Durapox®.
Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami, np. PCI Silcofug® E lub PCI Elritan®.
Zalecenia i uwagi
- W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych do tego zapraw klejowych PCI Carrament®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
- Na balkonach, tarasach, elewacjach, ogrzewaniach podłogowych i ściennych, w basenach pływackich i kąpielowych oraz w przypadku okładzin płytkowych poddanych wysokim obciążeniom mechanicznym (np. naciskom kół pojazdów czy podpór ciężkich elementów wyposażenia), należy zastosować klejenie metodą kombinowaną lub użyć zaprawy płynnowarstwowej
- PCI Pericol®, celem zapewnienia podklejenia min. 95% powierzchni płytki.
- Jastrychy z ogrzewaniem podłogowym należy przed wyklejaniem okładzin płytkowych poddać wstępnemu wygrzewaniu.
- Tężejącej zaprawy nie rozcieńczać wodą, ani nie mieszać ze świeżą zaprawą.
- Nie dodawać do zaprawy klejowej żadnych substancji poza czystą wodą zarobową.
- Jeśli nie ma innych wymagań, należy zapewnić podklejenie zaprawą klejową min. 65% powierzchni płytki.
- Przed spoinowaniem usunąć spomiędzy płytek jeszcze w stanie świeżym resztki zaprawy klejowej.
- Narzędzia należy umyć wodą bezpośrednio po użyciu, gdyż później może być konieczne czyszczenie mechaniczne.
Serwis dla projektantów
W sprawie doradztwa obiektowego i dodatkowych informacji należy zwracać się do regionalnych doradców techniczno-handlowych PCI.
Utylizacja odpadów
Dokładnie opróżnione opakowania po produktach PCI oraz pozostałe, nie wykorzystane resztki produktów należy usuwać zgodnie z obowiązującymi przepisami.
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.